Beranda › GADGET › Bocoran Desain Xiaomi 18 Fold Terkuak, Pre-Reservasi Dibuka

Bocoran Desain Xiaomi 18 Fold Terkuak, Pre-Reservasi Dibuka

oleh AdminTokodigi . 30 Agustus 2026 . 3 menit membaca

Bocoran baru mengenai Xiaomi 18 Fold kembali memanaskan spekulasi publik. Foto yang diklaim sebagai penampakan nyata ponsel lipat flagship ini mulai menyebar di berbagai forum dan media sosial, memberikan gambaran lebih jelas soal desain yang akan diusung. Menariknya, bentuk perangkat dalam foto tersebut disebut-sebut mirip dengan gawai yang sebelumnya sempat terlihat di tangan CEO Xiaomi, Lei Jun, dalam sebuah acara internal.

Foto bocoran tidak hanya memperlihatkan bodi secara lebih realistis, tetapi juga mengungkap pilihan warna dan tata letak modul kamera. Xiaomi 18 Fold tampil dengan warna merah mencolok yang mengingatkan pada lini Redmi K100 Pro Max. Bagian belakang menampilkan modul kamera horizontal yang memanjang di bagian atas, menampung tiga kamera utama dan satu LED flash. Desain ini memberikan karakter visual yang berbeda dari generasi sebelumnya.

Dari sisi ketebalan, perangkat terlihat cukup ramping untuk ukuran ponsel lipat kelas flagship. Meski masih dalam tahap pra-rilis, tampilan fisiknya sudah cukup meyakinkan bahwa Xiaomi serius merampingkan bodi tanpa mengorbankan spesifikasi. Xiaomi sendiri telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan meluncur pada September 2026 di China.

Dapur Pacu XRING O3: Chipset Buatan Sendiri

Salah satu daya tarik utama Xiaomi 18 Fold bukan hanya desain, melainkan juga chipset yang digunakan. Ponsel ini akan menjadi perangkat pertama yang mengadopsi Xiaomi XRING O3, prosesor flagship terbaru buatan Xiaomi sendiri. Chipset ini diklaim mampu mencetak skor 5,22 juta poin di AnTuTu, menjadikannya salah satu chipset mobile dengan performa benchmark tertinggi saat ini.

XRING O3 mengusung konfigurasi CPU 10-core (deca-core) dengan seluruh inti prosesor menggunakan kelas big core. Pendekatan ini berbeda dari desain umum yang menggabungkan core performa tinggi dan core hemat daya. Dalam pengujian multi-core, chipset ini disebut mampu menembus 15.000 poin, meningkat sekitar 60 persen dibandingkan generasi sebelumnya.

GPU Baru G2-Ultra NX: Kencang dan Efisien

Untuk pengolahan grafis, Xiaomi membekali XRING O3 dengan GPU bernama G2-Ultra NX. Perusahaan mengklaim GPU tersebut mampu meningkatkan performa grafis hingga 85 persen sekaligus mengurangi konsumsi energi hingga 64 persen dibandingkan pendahulunya. Jika klaim ini terbukti di dunia nyata, kombinasi CPU dan GPU baru ini berpotensi membuat Xiaomi 18 Fold menjadi ponsel lipat yang tangguh untuk multitasking, gaming, dan aplikasi berbasis AI.

XRING O3 juga menjadi chipset pertama Xiaomi yang mendukung memori LPDDR6. Teknologi memori ini memungkinkan bandwidth mencapai sekitar 113,8 GB/s, atau meningkat sekitar 48 persen dibandingkan XRING O1. Xiaomi turut menggunakan arsitektur unified fusion bus serta teknologi metal wiring untuk mengoptimalkan komunikasi antar-komponen, dan mengklaim mampu menekan latensi statis hingga 82 nanodetik.

Pre-Reservasi Sudah Dibuka di China

Menjelang peluncuran resmi, Xiaomi telah membuka pre-reservasi Xiaomi 18 Fold di China. Konsumen di Tiongkok dapat mendaftar melalui JD.com dan Xiaomi Mall. Pendaftaran awal ini juga menawarkan kesempatan memenangkan berbagai hadiah dengan total nilai mencapai 10.000 yuan, termasuk produk seperti Xiaomi TV S Pro 98, Mijia Coffee Machine S1, Xiaomi AI Glasses, power bank Xiaomi Jinshajiang, hingga produk kosmetik edisi terbatas YSL.

Xiaomi diperkirakan akan mengungkap lebih banyak informasi detail dalam waktu dekat, termasuk spesifikasi lengkap, konfigurasi layar, kamera, kapasitas baterai, teknologi engsel, serta harga. Dengan desain yang mulai terkuak dan chipset XRING O3 sebagai senjata utama, Xiaomi 18 Fold berpotensi menjadi salah satu ponsel lipat paling menarik yang akan dirilis pada September 2026.

Untuk saat ini, Xiaomi baru mengonfirmasi peluncuran perangkat tersebut di China. Belum ada informasi resmi mengenai kemungkinan pemasaran global, termasuk Indonesia.

Pertanyaan Umum

Kapan Xiaomi 18 Fold akan dirilis?

Xiaomi 18 Fold dijadwalkan meluncur pada September 2026 di China. Pre-reservasi sudah dibuka.

Apa keunggulan chipset XRING O3?

XRING O3 adalah chipset deca-core buatan Xiaomi dengan skor AnTuTu 5,22 juta. GPU G2-Ultra NX diklaim meningkatkan performa grafis hingga 85 persen dan mengurangi konsumsi daya hingga 64 persen.